崗位職責
1. 負責兩相冷板（特別是微通道液冷板）的流道與結構設計、熱-流耦合模擬建模，包括幾何建模、材料定義及多相流物理模型設定。
2. 執行兩相流與相變傳熱仿真，分析流場、溫度場、壓力場及相變過程；基於結果識別散熱風險，提出並驗證流道與結構的最佳化方案，追求高均溫性與輕量化目標。
3. 設計熱測試與流體測試方案，主導模擬結果的實測驗證與誤差分析，利用實驗數據對模擬模型進行校準與修正，完成「模擬-實驗」閉環。
4. 建立、驗證並維護高精度的模擬模型，參與制定與最佳化模擬分析的標準流程與規格。
5. 編製專業的模擬分析報告，為設計、製程部門提供技術支持，參與跨部門團隊協作，並推動產品方案落地。
任職要求
1.碩士以上學歷，工程熱物理、熱能工程、流體力學、機械工程等相關專業。
2.專業知識 具備紮實的工程熱力學、傳熱學、流體力學基礎，深刻理解兩相流與相變傳熱機制。
3.模擬軟體：精通 ANSYS Fluent、Siemens Star-CCM+ 或 COMSOL 等至少一種主流CFD軟體，必須具備多相流和相變傳熱模擬能力。熟練使用 SolidWorks、UG NX 等三維建模軟體。熟悉有限體積法/有限元素法等CFD求解器底層數學原理。
4. 備優秀的分析問題與解決問題能力，工作嚴謹，有良好的團隊合作精神與溝通能力。
5. 具備散熱實驗測試及模型校準經驗者優先 / 有液冷板、晶片散熱（尤其面向伺服器、5G通訊、AI晶片領域）專案經驗者優先。
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